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基美電子面向需要高電容和高電壓的應用推出新型鉭聚合物電容器

本文作者:基美電子       點擊: 2020-08-07 16:05
前言:

 2020年8月6日(GLOBE NEWSWIRE)--國巨公司(“Yageo”)(TAIEX:2327)的子公司、全球領先的電子元器件供應商——基美電子(“KEMET”或“公司”),繼續利用其採用聚合物氣密封裝的新型鉭堆疊聚合物(TSP)O 7360-43和82μF/75V額定電壓擴展電容器系列為替代能源、工業/照明、醫療、國防和航空航太以及電信應用開發和設計解決方案。TSP系列具有創新的堆疊結構,設計用於在表面貼裝器件(SMD)電容器中提供最高的電容/電壓(CV)額定值。這些新型電容器按照特定尺寸製作,非常適合用於高壓電源管理應用,例如升降壓轉換器、濾波、保持電容器,以及其他需要小尺寸、穩定性能和長使用壽命的大紋波電流應用。
 
基美電子的KO-CAP®高可靠性系列T540、T541和T543均可實現TSP系列中的堆疊配置。這些電容器經過堆疊後,使設計工程師可以對電容、電壓和低ESR(等效串聯電阻)進行定制。這項功能使TSP系列非常適合於使用氮化鎵(GaN)半導體技術的設備,包括基於有源電子掃描陣列(AESA)系統的雷達應用。TSP系列還提供了改善的降額條件和更大的電容,以便確保在典型電壓水準下的低故障率,以及在使用堆疊配置T540和T541系列時的多種故障率方案。
 
TSP系列適用於許多應用,包括機載、地面和海軍設備,在這些情況下,GaN射頻(RF)半導體是設計的一部分。根據Yole Développement 2020年5月發佈的一項報告*,GaN射頻(RF)應用的總國防市場預計將以22%的複合年增長率(CAGR)增長,到2025年將超過10億美元,而GaN RF的總市場到2025年將超過20億美元。該報告還指出,在雷達有源相控陣(AESA)系統中的應用以及對機載系統輕型設備的需求,是GaN RF國防市場的主要驅動力。此外,TSP系列可以完全支援電信和工業應用中的其他大功率、高頻率和長壽命需求設計。
 
鉭聚合物電容器系列現可通過基美電子分銷商立即購買。欲瞭解有關其功能和應用的更多資訊,敬請訪問https://ec.kemet.com/polymer-high-reliability/。

*資料來源:GaN RF Market: Applications, Players, Technology, and Substrates 2020, Yole Développement (Yole), May 2020
 
關於基美電子(KEMET)
國巨公司(Yageo)(TAIEX:2327)的子公司——基美電子(KEMET),通過行業內最廣泛的電容器技術選擇,以及不斷擴大的機電器件、電磁相容解決方案和超級電容器,説明我們的客戶打造明天。我們擁有超過100年的歷史,致力於讓世界成為更好、更安全、更互聯的生活環境。我們的願景是成為要求最高品質、交付和服務標準的電子元器件解決方案的首選供應商。欲知基美電子的更多資訊,敬請訪問www.kemet.com。

 

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